当前位置：首页 > 热榜 > 正文

隆华新材：CASE 聚醚生产的微电子封装点胶应用领域广泛

  • 热榜
  • 2024-07-14
  • 46
  • 更新：2024-07-14 01:40:04

【隆华新材：CASE 聚醚生产的微电子封装点胶应用领域由下游客户决定】公司在互动平台上回答投资者提问时表示，CASE 用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等，其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等。因中间环节较多，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。

隆华新材：CASE 聚醚生产的微电子封装点胶应用领域广泛 第1张

0赞

上一篇：工银理财等布局热门领域产品，积极探索含权类资产投资转型

下一篇：工信部罗道军：我国芯片自给率仅10%，结构性短缺成瓶颈，企业应往高端发展

有话要说...

  • 46人参与，101条评论
  • 哀愿哀愿  2024-07-14 06:17:50  回复
  • 包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等。因中间环节较多，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
  • 太公传承太公传承  2024-07-14 12:12:17  回复
  • 【隆华新材：CASE 聚醚生产的微电子封装点胶应用领域由下游客户决定】公司在互动平台上回答投资者提问时表示，CASE 用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等，其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子

随机文章

取消
扫码支持 支付码